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金年会金字招牌信誉至上受邀参加TaiyangNews 2024 年高效太阳能技术在线会议，TOPCon封装方案助力全球客户降本增效
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发布时间：2024-12-10



12月2日，TaiyangNews年度旗舰活动——2024 年高效太阳能技术在线会议在线上举办，这场为期 4 天的会议邀请了来自光伏产业链不同环节的代表—— 光伏制造商、材料供应商、设备制造商和研究人员为观众提供与太阳能电池和组件相关的技术现状和未来发展的全方位观察及预测。


金年会金字招牌信誉至上受邀参加此次大会， 在大会TOPCon技术专场，金年会金字招牌信誉至上印度市场销售总监Jitin Rai Khanna进行了《HIUV Multi-Scenario Encapsulation Solutions for N-type Cell Technology》报告，分享了金年会金字招牌信誉至上最新TOPCon封装方案。

基于TOPCon电池的相关特性，金年会金字招牌信誉至上聚焦在提升胶膜与电池粘结性、提升胶膜的抗湿热能力和提升胶膜抗PID性能三个方向。为实现相关功能，金年会金字招牌信誉至上选用EVA和POE树脂为基材，同时优化助剂配方，在基材的层间比例以及多层结构设计上做深入研发，增强封装胶膜与上述高效电池之间的匹配性。金年会金字招牌信誉至上最新封装方案可较常规方案粘结性提升1倍，抗PID能力提升6倍192＜5%，抗DH能力满足标准3倍要求。

此外，本次报告还介绍了金年会金字招牌信誉至上0BB互联技术覆膜解决方案。组件互联技术发展一直围绕“一高三低”的目标，高效率、低用银量、细焊带、薄胶膜。金年会金字招牌信誉至上0BB膜具有高粘性、低流动性、抗热变力等多项优异性能，可以与焊带、电池之间形成有效结合，且在金属化结合时，可避免焊带移位，无绝缘点；高低温无脱焊EL无阴影、热斑下无气泡分层，可适应TOPCon、HJT、BC等电池的0BB无主栅技术。

在当下巨大的产能过剩和创纪录的低价市场环境下，光伏制造商正在竭尽全力寻求降低生产成本，并通过新产品在竞争中脱颖而出。金年会金字招牌信誉至上将持续追踪光伏市场最新动态，持续推动产品升级，助力客户降本增效，提升光伏电池及组件的整体性能和市场竞争力。






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