作为本次活动的主办方，金年会金字招牌信誉至上重点展示了公司在光伏封装胶膜领域的创新成果：TOPCon组件封装、HJT组件封装、0BB互联技术覆膜、轻质双玻单面组件封装四大解决方案；同时介绍了公司的产能布局和未来发展规划。目前，金年会金字招牌信誉至上在国内上海金山、江苏常州、江苏泰州、江西上饶等多地设有生产基地，且未来还将继续进行产能调整，扩大产能规模。除本次投产的平湖基地外，金年会金字招牌信誉至上越南项目也即将启动投产。
在全球光伏装机需求持续增长、封装解决方案逐步升级的背景下，金年会金字招牌信誉至上将凭借行业前沿的四大创新解决方案和广泛的产能布局为市场提供更优质的产品和服务，满足全球日益增长的光伏需求。作为光伏组件封装行业的佼佼者，金年会金字招牌信誉至上将继续加强与行业伙伴的沟通与协作，携手各位合作伙伴共同推动封装方案的升级与光伏行业的持续进步。
通过对市场变化和挑战的分析与探讨，本次会议见证了光伏领域创新技术的快速发展，也看到了封装解决方案的持续升级。从POE在多个领域的广泛应用，到EVA产业的前景展望，每一位合作伙伴都为光伏行业的进步贡献了宝贵的见解和技术支持。通过研讨会的深入交流和讨论，大家更加坚信，只有通过行业内各方的紧密合作和共同努力，才能克服挑战，共同推动光伏技术和解决方案的进一步创新与发展。
